屈敏，女，副教授。
中国.北京100144
suncitygroup太阳新城
Tel: 88801670
E-mail:minqu@ncut.edu.cn
个人简历
2009.07-今 suncitygroup太阳新城，suncitygroup太阳新城，讲师、副教授
2003.09-2009.06西suncitygroup太阳新城业大学，材料科学与工程学院，博士
1999.09-2003.07西安建筑科技大学，材料科学与工程学院，学士
教授课程
《材料与化工现代研究方法》，研究生生课程
《X射线衍射技术应用》，研究生生课程
《材料研究方法》，本科生课程
《电子显微技术实践》，本科生课程
《物相结构分析实践》，本科生课程
主要研究领域和方向
1、电子封装互连材料
2、复合材料加工方法与理论研究
在研主要项目
1、单壁碳纳米管复合无铅钎料界面生长动力学机理研究，北京市教委科研业务，2019-2021，主持
2、纳米复合无铅钎料焊点可靠性及动力员工长机理研究，国家自然科学基金，2017-2019，主持
3、基体合金成分与SiC/Al 复合材料抗弯性能的调控研究，北京市优秀人才培养计划，2015-2017，主持
近五年的荣誉和成果
1. 2019校级优秀班导师
2.中国有色金属工业科学技术二等奖（6/12）
近年来发表的主要论文
1. Min Qu*, Zixuan Gao, Jin Chen, and Yan Cui，Effect of Ni-coated carbon nanotubes addition on the wettability, microhardness, and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu lead-free solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2022, 33:10866–10879. SCI
2. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui,Fengbin Liu, Zhiwei Jiao, Effect of nano‑ZnO particles on wettability, interfacial morphology and growth kinetics of S-3.0Ag-0.5Cu-xZnO composite solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30:19214–19226. SCI
3. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, and Fengbin Liu，Influence of ZnO nanoparticle addition on interfacial intermetallic compound evolution in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints，Jpn. J. Appl. Phys. 2019, 58H: SHHA03. SCI
4. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, and Fengbin Liu, Effect of ZnO micron-particles on properties and intermetallic compound layers of a Sn3.0Ag0.5Cu solder, Jpn. J. Appl. Phys. 2019, 58H: SHHA04. SCI
5. Min QU*, Lin LIU, Yan CUI, Feng-bin LIU, Interfacial morphology evolution in directionally solidified Al-1.5%Cu alloy.Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2015,25(2):405~411
6. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu and Zhiwei Jiao, Interfacial intermetallic developments of Sn-3.0Ag-0.5Cu-2.0ZnO lead free solder, J. Phys. Conf. Ser. 2019, 1213: 052051, EI
7. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu, Zhiwei Jiao and Chun Li, Microstructure Evolution of Sn-3Ag-3Bi-3In/Cu Lead-free Solder Joints during Interval Aging, Mater. Sci. Eng.2018, 394: 2018, 394: 022036. EI
8. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu and Zhiwei Jiao, Investigation on the Interfacial IMCs Layer of Sn-58Bi/Cu Solder Joints, Earth Env. Sci.2018.170: 042066. EI
9. 屈敏*,刘鑫,崔岩,刘峰斌,焦志伟,刘园,稀土元素对原位合成TiB2/Al复合材料的组织和性能的影响,材料工程. 2018, 46: 98-104. EI
