当前位置: 首页 > 团队队伍 > 副教授 > 材料系 > 正文

屈敏

【来源: | 发布日期:2022-06-03 】

屈敏,女,副教授。

中国.北京100144

suncitygroup太阳新城

Tel: 88801670

E-mail:minqu@ncut.edu.cn

个人简历

2009.07-今 suncitygroup太阳新城,suncitygroup太阳新城,讲师、副教授

2003.09-2009.06西suncitygroup太阳新城业大学,材料科学与工程学院,博士

1999.09-2003.07西安建筑科技大学,材料科学与工程学院,学士

教授课程

《材料与化工现代研究方法》,研究生生课程

《X射线衍射技术应用》,研究生生课程

《材料研究方法》,本科生课程

《电子显微技术实践》,本科生课程

《物相结构分析实践》,本科生课程

主要研究领域和方向

1、电子封装互连材料

2、复合材料加工方法与理论研究

在研主要项目

1、单壁碳纳米管复合无铅钎料界面生长动力学机理研究,北京市教委科研业务,2019-2021,主持

2、纳米复合无铅钎料焊点可靠性及动力员工长机理研究,国家自然科学基金,2017-2019,主持

3、基体合金成分与SiC/Al 复合材料抗弯性能的调控研究,北京市优秀人才培养计划,2015-2017,主持

近五年的荣誉和成果

1. 2019校级优秀班导师

2.中国有色金属工业科学技术二等奖(6/12)

近年来发表的主要论文

1. Min Qu*, Zixuan Gao, Jin Chen, and Yan Cui,Effect of Ni-coated carbon nanotubes addition on the wettability, microhardness, and shear strength of Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu lead-free solder joints, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2022, 33:10866–10879. SCI

2. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui,Fengbin Liu, Zhiwei Jiao, Effect of nano‑ZnO particles on wettability, interfacial morphology and growth kinetics of S-3.0Ag-0.5Cu-xZnO composite solder, Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2019, 30:19214–19226. SCI

3. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, and Fengbin Liu,Influence of ZnO nanoparticle addition on interfacial intermetallic compound evolution in Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints,Jpn. J. Appl. Phys. 2019, 58H: SHHA03. SCI

4. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, and Fengbin Liu, Effect of ZnO micron-particles on properties and intermetallic compound layers of a Sn3.0Ag0.5Cu solder, Jpn. J. Appl. Phys. 2019, 58H: SHHA04. SCI

5. Min QU*, Lin LIU, Yan CUI, Feng-bin LIU, Interfacial morphology evolution in directionally solidified Al-1.5%Cu alloy.Transactions of Nonferrous Metals Society of China.2015,25(2):405~411

6. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu and Zhiwei Jiao, Interfacial intermetallic developments of Sn-3.0Ag-0.5Cu-2.0ZnO lead free solder, J. Phys. Conf. Ser. 2019, 1213: 052051, EI

7. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu, Zhiwei Jiao and Chun Li, Microstructure Evolution of Sn-3Ag-3Bi-3In/Cu Lead-free Solder Joints during Interval Aging, Mater. Sci. Eng.2018, 394: 2018, 394: 022036. EI

8. Min Qu*, Tianze Cao, Yan Cui, Fengbin Liu and Zhiwei Jiao, Investigation on the Interfacial IMCs Layer of Sn-58Bi/Cu Solder Joints, Earth Env. Sci.2018.170: 042066. EI

9. 屈敏*,刘鑫,崔岩,刘峰斌,焦志伟,刘园,稀土元素对原位合成TiB2/Al复合材料的组织和性能的影响,材料工程. 2018, 46: 98-104. EI